Фильтр
По популярности (убывание)
По популярности (убывание)
#PROP_TITLE#
#PROP_VALUE#
В корзину
Наименование
Высота в юнитах
Функция ECC
Вид блока питания
Мощность на выходе
Допустимые вибрации
Чипсет
Слотов PCI Express x8
Сокет
Слотов PCI Express x16
Слотов PCI Express x4
Стандарты ЭМС
AC входное напряжение
Число модулей питания
Стандарты для электроэнергетики
Цена
В наличии
2U
Да
Дублированный (Redundant), с горячей заменой (Hot-Swap)
800 Вт
Intel C621
1 (Gen 3, низкопрофильный)
LGA 3647-P0
2 (Gen 3, низкопрофильные)
1 (Gen 3, низкопрофильный)
CE, FCC, IEEE 1613
100...240 В
2
IEC 61850-3
Высота в юнитах
2U
Функция ECC
Да
Вид блока питания
Дублированный (Redundant), с горячей заменой (Hot-Swap)
Мощность на выходе
800 Вт
Чипсет
Intel C621
Слотов PCI Express x8
1 (Gen 3, низкопрофильный)
Сокет
LGA 3647-P0
Слотов PCI Express x16
2 (Gen 3, низкопрофильные)
Слотов PCI Express x4
1 (Gen 3, низкопрофильный)
Стандарты ЭМС
CE, FCC, IEEE 1613
AC входное напряжение
100...240 В
Число модулей питания
2
Стандарты для электроэнергетики
IEC 61850-3
Допустимые вибрации
3 Grms @ 5 ~ 500 Hz, random, 1 hr/axis
